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英偉達加速研發(fā) GB300 NVL72：每機柜總 DrMOS 成本降低約 35-40%
- 2 月 8 日消息，天風(fēng)證券分析師郭明錤昨日（2 月 7 日）發(fā)布博文，報道稱(chēng)英偉達正加速開(kāi)發(fā) GB300 NV72，并預計將提前備貨 DrMOS / SPS，2025 年采購量或將超過(guò) 1.5 億顆。郭明錤在博文中稱(chēng)萬(wàn)國半導體有限公司（Alpha and Omega Semiconductor，下文簡(jiǎn)稱(chēng) AOS）已確定為 GB300 NVL72 DrMOS 主要供應商（占比約為 70%），預計將在 2025 年第 2 季度出貨 5000-6000 萬(wàn)顆 DrMOS，遠超市場(chǎng)普遍預期。這一舉動(dòng)標志
- 關(guān)鍵字： 英偉達 GB300 NVL72 DrMOS AI
郭明錤談?dòng)ミ_GB200 NVL72再延期，預估2025出貨量 2.5~3.5萬(wàn)柜
- 1 月 14 日消息，天風(fēng)證券分析師郭明錤昨日（1 月 13 日）發(fā)布博文，認為英偉達再次推遲 GB200 NVL72 服務(wù)器的量產(chǎn)時(shí)間，引發(fā)市場(chǎng)對其出貨量和未來(lái)前景的擔憂(yōu)。IT之家附上博文內容如下：GB200 NVL72 組裝，然后在 2025 年第 2 季度大量出貨的預期可能仍相對樂(lè )觀(guān)。GB200 NVL72 組裝量產(chǎn)時(shí)程延期紀錄：2024 年 9 月 → 2024 年 12 月 → 2025 第 1 季度 → 2025 第 2 季度 (最新)。大量出貨數次延期的結果，就是出貨量將低于預期。目前預期
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消息稱(chēng)英偉達 GB200 芯片量產(chǎn)時(shí)間推遲，微軟削減 40% 訂單
- 12 月 3 日消息，據臺媒工商時(shí)報報道，市場(chǎng)傳出英偉達下一代 Blackwell 架構芯片 GB200 的量產(chǎn)計劃再度遭遇技術(shù)瓶頸，而微軟將削減訂單。供應鏈透露，這次出現問(wèn)題的是背板連接設計，因美國供應商的 Cartridge 連接器測試良率不佳，量產(chǎn)時(shí)間恐再推遲至 2025 年 3 月。英偉達正積極尋找替代者，不過(guò)礙于專(zhuān)利障礙及產(chǎn)能爬坡等問(wèn)題，恐怕需要一段時(shí)間才能解決。英偉達 GB200 采用臺積電最先進(jìn)的 CoWoS-L 先進(jìn)封裝技術(shù)，并整合高度復雜機柜設計。然而因設計復雜命運多舛，量產(chǎn)時(shí)間幾經(jīng)延遲
- 關(guān)鍵字： 英偉達 GPU 計算平臺 GB200
Nvidia 推出了一個(gè)新的 CPU 和 GPU AI 處理器——GB200 Grace Blackwell NVL4
- Nvidia 的 GB200 NVL4 解決方案通過(guò)在單個(gè)主板上實(shí)現四個(gè) B200 GPU 和兩個(gè) Grace CPU，將事情提升到一個(gè)新的水平。Nvidia 發(fā)布了兩款產(chǎn)品：GB200 NVL4，這是一款具有兩個(gè) Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模塊（超級芯片有四個(gè) B200 GPU和兩個(gè) Grace CPU）以及針對風(fēng)冷數據中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超級芯片是標準（非 NVL4）雙 GPU 變體的更有效的變體，
- 關(guān)鍵字： Nvidia CPU GPU AI 處理器 GB200
摩根士丹利：僅 GB200 AI 服務(wù)器業(yè)務(wù)，就為英偉達創(chuàng )造 2100 億美元年收入
- IT之家 7 月 26 日消息，摩根士丹利（Morgan Stanely）機構最新發(fā)布分析報告，預估僅 Blackwell “GB200” AI 服務(wù)器訂單一項收入，將為英偉達帶來(lái) 2100 億美元（IT之家備注：當前約 1.52 萬(wàn)億元人民幣）的年收入。GB200 芯片發(fā)布于 3 月 19 日，由兩個(gè) B200 Blackwell GPU 和一個(gè)基于 Arm 的 Grace CPU 組成，推理大語(yǔ)言模型性能比 H100 提升 30 倍，成本和能耗降至 25 分之一。摩根士丹利表示最新的 GB2
- 關(guān)鍵字： GB200 AI 英偉達 GPU
英偉達GB200整機柜 臺廠(chǎng)秀火力
- 今年在芯片三雄執行長(cháng)同步現身加持下，COMPUTEX 2024躍升全球電子國際大展之最，尤其在英偉達執行長(cháng)黃仁勛拉抬下，與其合作的主要臺廠(chǎng)包括緯穎、英業(yè)達、廣達（云達）、技嘉、華碩、華擎等，皆端出GB200 NVL72整機柜AI服務(wù)器解決方案大秀肌肉，也為今年下半年開(kāi)始出貨做好積極準備。以全新供銷(xiāo)商模交貨的整機柜GB200，預計最快第四季才會(huì )有整機柜產(chǎn)品小量出貨，惟各臺廠(chǎng)盡管交貨至客戶(hù)端的時(shí)程略有落差，但明年間逐步浮現出貨量體可期，眾臺廠(chǎng)皆力拚在營(yíng)收規模受惠放大之際，提升獲利能力。目前已進(jìn)入放量出貨的英偉
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英偉達 Blackwell GB200 AI 芯片今年預估出貨 50 萬(wàn)片，明年將達 200 萬(wàn)片
- IT之家 5 月 23 日消息，消息稱(chēng)英偉達的 Blackwell GB200 人工智能服務(wù)器 2024 年預估出貨量為 50 萬(wàn)片，而在 2025 年將達到 200 萬(wàn)片，此外英偉達正探索采用全新的封裝技術(shù)。英偉達 Blackwell GB200 產(chǎn)能當前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產(chǎn)能影響，根據《經(jīng)濟日報》報道，英偉達的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”（panel-level fan-out packaging，簡(jiǎn)稱(chēng) PFLO ）方案，計劃在 2025 年
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